就如同名字表述的一样，单从外形来说，gamebrick2看起来就是一台比日后的任天堂switch更小但更厚的方形掌机。

    非对称的摇杆和按键，分列屏幕两边。

    如果把掌机翻过来，厚实的机身背面，是根据玩家手型优化过的有握持感的亚光面塑料造型。

    而散热口，位于机身侧面正上方。

    在e3展会上的观众，大概并不知道gamebrick2采用了散热风扇的设计。

    而之所以这么做。是因为这款掌机的硬件架构。

    psp和gamebrick2先后公布了硬件指标之后。

    网络上两家主机的拥趸也隔空嘴炮对战。

    确实，psp宣称的3d多边形处理能力看起来是要更强一些。

    但此前因为索尼有playstation2发布会上大玩文字游戏的前科。

    这方面宣称的指标，成了深层科技粉丝攻击的重心。

    而索尼信徒以自家引以为傲的半导体供应链作为回应。嘲笑深层科技的自研能力。

    平心而论，gamebrick2的芯片研发这件事上，深层科技确实不是从零开始。

    cpu核心的技术来自arm，而gpu则是魔改版的power vr。

    这套组合，就是后来苹果的a系列和m系列芯片的方案。

    只不过现如今的arm和power vr技术水平与几年后iphone推出时都还不可以相提并论。

    从理论上来说，gamebrick2的gpu的图形能力恐怕还真在psp之下。

    不过，与cpu、gpu、多媒体芯片各自由一片芯片负责的psp掌机不同。

    Gamebrick2一开始就采用了soc的概念去设计这款掌机的主芯片。

    虽然负责设计这款芯片的港芯半导体，在行业中算是新手。

    不过，这家公司的研发团队当中，有为数不少的曾经效力于欧美和港台半导体企业的华人工程师。

    在实际设计能力上，恐怕要比日本企业，比如与索尼一同合作研发psp的东芝半导体那些芯片仙人们还更要技高一筹。

    Soc的设计开发工作虽然困难。不过好处也是显而易见的。

    Gpu单元与cpu单元，一部分最重要的缓存，以及其他被集成进soc的部件之间，通讯速度和带宽都被大大增强。

    比起分散在主板上的不同芯片。

    这更有助于完全挖掘各个核心的硬件潜力。

    这有助于拉近两款掌机gpu理论算力上的差距。

    不过更集成化的芯片，随之而来的是更集中的散热问题。

    对于这一点，齐东海并没有十足的信心。

    这也就是gamebrick2掌机引入了散热风扇的原因。

    至于索尼信徒引以为傲的供应链方面。

    固然，索尼在日本构建的传统供应链是强大的。

    不过这两款掌机的芯片，可都指望不上日本厂商。

    现如今日本的半导体产业，已经与第一梯队产生了一些差距。

    日本厂商距离最新制程，要比业界头部企业落后半年到一年的时间。

    为了顺利交货。其实psp和gamebrick2的芯片都是台积电来代工。

    而说起来，索尼虽然是业界巨头。但之前更多都是与日本公司进行合作。

    但深层科技作为台积电大客户的年头更久。

    交情可要好上太多了。

    后面如果真要抢产能，齐东海也有自信能压上索尼一头。

    而硬件生产的其他环节，尤其是那些半导体以外的部件，齐东海也有一套自己的解决方案。

    在珠三角和长三角地区。

    有不少经验丰富的小型工厂。

    他们能巧妙的压低产品价格。

    但在技术更新方面，受制于资金上的压力。总是有各式各样的困难。

    归根结底，这些企业在价格竞争方面太能“卷”。

    把利润压的足够薄。

    这让他们积累资金的速度收到了影响。

    而实际上这些工厂的经营者，自己往往就是技术骨干。

    只要给他更好的生产设备。通过调试，制造出的产品无论是工艺水平还是质量，都不会逊色于日本企业。

    日本人引以为傲的“町工厂”系统。

    之所以能拿出高精尖的零部件，其实靠的也并非只是那些六七十岁的某某仙人。

    他们也离不开更精密的制造设备。

    齐东海从供应商当中选出了几家最容易改进工艺环节的厂商。

    对这些公司提供低于银行利息的借款。

    并且小规模入股。

    一同开发gamebrick2的新部件。

    比如这次在掌机上看起来不起眼的散热风扇。

    比起同世代的产品，不但体积变小，噪音也减小了许多。

    而改进这个部分所需的投入，其实也不过一两百万人民币。

    只要gamebrick2取得预想中的销量。

    这些借款很快就会被偿还。

    而这家工厂的老板，也会得到足够的经济回报。

    未来，就能继续更新工艺。为深层科技的其他产品供货。

    双方会建立一种长期的双赢合作局面。

    ……

    在半导体制造方面，齐东海知道这东西重要。

    而且在未来，会变成不得不客服的一道难关。

    但二零零三年的现在，还不是投资这一领域的好时机。

    如果上下游产业链不完备。就算投入巨资建立工厂。

    也需要不停的继续从外引入设备和技术专利。

    这并不是齐东海现在有实力能够操心的事情。

    比起涉足生产。

    先把眼下的设计工作做好才是更好的选择。

    当然，齐东海也有其他的办法。

    既然港芯半导体内部有不少资深半导体工程师。

    那么与深港两地的大学合作。设立一些相关课程还是可行的。

    香港在六十、七十年代曾经是亚洲半导体产业的重镇。

    以仙童为首，一系列半导体先驱都是从香港开始投资亚洲地区。

    也因此，香港曾经有一批拥有实务经验的半导体从业者。

    但那是很久很久之前的事情了。

    现在的各大学负责相关课程的教师，绝大部分是理论派。

    与他们相比，港芯半导体这些有经验的工程师所能传授的知识或者仅仅是技能都更有实用性。